Intel
Desvela más detalles sobre ''Knights Landing''
"Knights Landing" es el nombre del próximo chip que Intel prepara para el campo de los servidores y la supercomputación. Hablamos de un procesador con una potencia elevada (con picos de 3 teraflops) que no va a ser el típico que podamos comprar en las tiendas, y que está orientado al sector profesional. Intel ha dado más detalles sobre él en la International Supercomputing Conference en Leipzig, Alemania.
"Knights Landing" estará elaborado con un proceso de fabricación de 14
nm. Empleará la arquitectura Silvermont, y dispondrá de un controlador
de memoria integrado. También será compatible con el método de
interconexión de Intel llamado Omni Scale, del cual aún no se sabe
mucho: sólo que será una plataforma altamente escalable, que permitirá
dispositivos PCIe, interruptores, sistemas directores y herramientas de
software abierto, entre otros.
De esta forma, Omni Scale se asegurará de que el ancho de banda sea el óptimo, y se elimine cualquier cuello de botella que el sistema pueda tener, ya que permite múltiples formas de expansión. La memoria también será otro punto a tener en cuenta en "Knights Landing": 16 GB de memoria base que emplea la tecnología de Micron Hybrid Memory Cube, que emplea a su vez la tecnología Through Silicon Via (TSV). Todo junto debería suponer hasta 5 veces el rendimiento de la memoria DDR4 convencional.
No se ha especificado el número de núcleos que tendrá este nuevo chip, pero se estima que serán 72. Se espera que aparezca en algun momento de la segunda mitad del 2015.
"Knights Landing" es el nombre del próximo chip que Intel prepara para el campo de los servidores y la supercomputación. Hablamos de un procesador con una potencia elevada (con picos de 3 teraflops) que no va a ser el típico que podamos comprar en las tiendas, y que está orientado al sector profesional. Intel ha dado más detalles sobre él en la International Supercomputing Conference en Leipzig, Alemania.
De esta forma, Omni Scale se asegurará de que el ancho de banda sea el óptimo, y se elimine cualquier cuello de botella que el sistema pueda tener, ya que permite múltiples formas de expansión. La memoria también será otro punto a tener en cuenta en "Knights Landing": 16 GB de memoria base que emplea la tecnología de Micron Hybrid Memory Cube, que emplea a su vez la tecnología Through Silicon Via (TSV). Todo junto debería suponer hasta 5 veces el rendimiento de la memoria DDR4 convencional.
No se ha especificado el número de núcleos que tendrá este nuevo chip, pero se estima que serán 72. Se espera que aparezca en algun momento de la segunda mitad del 2015.
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